半導体製造機器メーカー。成膜プロセス技術を基盤に半導体製造機器（塗布・現像装置、貼合・剥離装置）、クリーン搬送装置、洗浄装置、コーター、FPD製造装置、精密金型・樹脂成形品の製造・販売。プロセス機器（半導体製造装置/塗布装置・現像装置・TSVプロセス装置、搬送機器/産業用ロボット・ユニット、洗浄装置、コーター、ウェーハ・サポート・システム）、金型・樹脂成形、表面処理用機器のセグメント。製品の80%は海外ユーザー向けオーダーメイドのカスタムマシン、液晶カラーフィルター製造装置（世界トップクラスの実績）は受注生産。有機EL照明用塗布プロセス開発・基板検査装置・無機EL光源などに注力。COWボンダーの「AZMO DTB」（ダイレクト・トランスファー・ボンディング）の開発に取り組む。子会社クォークテクノロジーはエキシマ照射装置・UV-LED照射装置を製造・販売。2017年UV照射装置のクォークを買収。2020年アプリシアテクノロジーを吸収合併、SCIVAXとナノインプリント量産装置の開発・販売で業務提携。主要取引先はTSMC。