精密部材メーカー。精密貼合技術を基盤に液晶ディスプレイ用部材、タッチパネルセンサー基板、太陽電池モジュールを製造販売、モビリティ・情報エレクトロニクス・エンジニアリング・環境住空間分野に供給。ファインテック部門は素材複合化製品（車載ディスプレイ、光学フィルム、エクステリア、部材加工、デジタルサイネージ、ディスプレイ用部材）を提供。環境住空間・エンジニアリング部門は超軽量太陽電池モジュール「希」、追尾型太陽光発電システムの製造とOEM供給。メカトロニクス部門は提案型のメカトロニクス機器（産業用包装・梱包機械システム）や生産ラインのインテグレーション。基板貼合技術を活用した半導体向けインターポーザーの開発、マテリアルズ・インフォマティクス（材料開発の高効率化）に取り組む。2016年工場生産効率化でサンワテクノス<8137>と業務提携。2021年ラビング装置の飯沼ゲージ製作所（現プレマテック）を子会社化。主要取引先はAGC。