研磨材メーカー。シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨材（ラッピング、ポリシング用）、半導体チップのCMP用研磨材、ハードディスクの研磨剤、機能材・溶射材の製造・販売。「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を基盤に製品開発。半導体向け超精密研磨材（ナノレベルの表面加工材料）は世界トップ、シリコンウェハー・半導体デバイスメーカーに供給。サーメット溶射材・LED用サファイア基板向け研磨材の製品化で新分野を開拓。研磨材メーカーから表面加工ソリューションの「パウダー＆サーフェスカンパニー」を展望。一般工業用研磨材、板状粒子「リン酸チタン」（フィラー・滑り性改良剤・塗料用添加剤、化粧料用白色顔料/酸化チタン代替）、ロボットアーム研磨・磁気研磨の開発を推進。2017年次世代航空機エンジン用SiC/SiC複合材料「セラミック複合材料」の共同研究を京都大学と開始。2018年米キャボットマイクロエレクトロニクス社とCMPで共同開発。2022年日邦産業<9913>と資本業務提携。主要取引先は長瀬産業、TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING。