半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。半導体シリコンウェハの切断・個片化（ダイシングソー）や研削・加工装置（グラインダ）のトップメーカー。精密加工装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダー、ポリッシャの開発・製造・販売）、精密加工ツール（精密ダイヤモンド砥石/対象物を加工する消耗品、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール）を供給。装置、消耗品、加工アプリケーション技術を提供。周辺装置は超音波ダイシングユニット、純水リサイクル装置、ウェハー洗浄装置等。2021年全自動グラインダを発売。2022年羽田R&Dセンターを開設（投資額280億円）。