半導体製造装置メーカー。成膜プロセス（バッチ成膜装置/ラージバッチ・ミニバッチ）、トリートメント（膜質改善）プロセス（トリートメント装置/酸窒化トリートメント装置、アニール装置）を軸に事業を展開。バッチ成膜装置はウェーハの電子回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成、ALD工法（複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜）による薄膜形成。トリートメントプロセス装置はプラズマや熱処理工程で「熱酸化」「アニール」「拡散」などに適応。バッチALD装置は売上高世界シェア1位、トリートメント装置は売上高世界シェア2位。その他、成膜した後に膜の抵抗値を測定する測定検査装置、他装置メーカー向け洗浄装置用の超音波発振器（水の中で振動させて洗浄に使用）ユニットを製品として製造・販売。2018年（旧）日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業を承継。主要取引先はSamsung Electronics、CXMT Corporation。