半導体システムメーカー、富山県魚津市本社。電子システム（半導体検査装置）、マイクロエレクトロニクス（LSI設計、IPコア）、製品開発（産業用組込カメラ、画像処理カメラ）の3事業製品の製造販売。半導体検査装置の設計・開発（LSIテスト開発、バーンイン装置/耐久性検査装置）、モジュール開発（カメラシステム、画像処理、IoT PLC通信）、ソリューションサービス（テスト、バーンイン、カメラ開発、LSI設計）を展開。主力製品は半導体試験検査のバーンイン装置（国内トップシェア）、バーンインボード、検査ボード、IPコア（JPEG IPコアは国内トップシェア）、産業用組込カメラ（ATM機器向けは国内トップクラス）・画像処理カメラ。アナログ・デジタル双方・混在のLSI設計・開発を実践。2022年米MagikEy社（3Dセンシング技術）と資本業務提携。2025年米CAST社（シリコンIP プロバイダー）と業務提携。主要取引先はソニーセミコンダクタソリューションズ。