半導体検査装置メーカー、秋田県仙北市本社。画像処理技術・メカトロニクス技術・光学センシング技術を基盤に電子回路基板（半導体パッケージ基板・FPC）の外観検査装置、露光装置の開発・製造・販売。高性能画像処理エンジン「inspecシリーズ」（自社開発）を核とするロールtoロール型検査装置、フラットベッド型検査装置、インライン検査装置、ロールtoロール型直描露光装置、リペア装置/光学式自動シェイピング装置を開発。注力製品は次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ、レーザーリペア装置「LX7000」。半導体分野・モバイルデバイス分野を主力に車載エレクトロニクス・航空機のエレクトロニクス分野を開拓。2021年車載用FPC基板向けロールtoロール型検査装置RA7400を販売開始。2023年シームレスレーザー直描露光機「RD3000」販売。主要取引先はTOPPAN、村田製作所。