電子部品メーカー、高松市本社。集積回路（IC、光学センサ、ウェハーレベルパッケージ、LED）の受託製造、パッケージング＆テスト、機能部品（プリントヘッド、センサ）、MEMSデバイスの受託製造。主力の集積回路部門は売上の約80%、アセンブリ事業（顧客との委託加工契約に基づいたIC等の組立・測定検査・出荷）による受託製造。機能部品部門は厚膜サーマルプリントヘッド 、MEMSデバイス（２次元タイプの赤外分光イメージング装置/ハイパースペクトルカメラ）、ナノピンセット（極小ピンセット）の開発・販売、各種センサーの受託製造。オリジナルの「アオイブランド」の製品開発、FOWLPの技術確立と量産化に取り組む。2016年ウエハレベルパッケージ事業をテラプローブ<6627>から譲受。2017年子会社の会津富士通セミコンダクタープローブをテラプローブへ譲渡。2025年。主要取引先はケインズセミコン（インド、半導体EMS）、三井物産と業務提携。日亜化学工業、ミツミ電機、日清紡マイクロデバイス。