プリント配線板メーカー。印刷技術をコンピタンスに、プリント配線板（片面・両面・多層基板、銅・銀ペーストスルーホール基板、アルミ基板、金型、回路設計）、実装・搬送治具の製造販売、実装サービス提供。プリント配線板の設計から製造、基板実装、性能試験、組立までワン・ストップ・サービス。主要用途分野は自動車関連（ライト、電装品、カーオーディオ）、家電製品（LED照明、エアコン、炊飯器、冷蔵庫）、事務機（複写機、プリンター）、電子部品（電源、モーター、センサー）。主力製品は片面プリント配線板（生産量は世界トップクラス）、両面プリント配線板、銀スルーホールプリント配線板。新製品の開発（銅ペーストフィルム基板、ストレッチャブル基板、屈曲アルミベース基板、耐はんだクラック金属基板、高耐熱粘着シート）、京都大学と次世代無線通信技術の「カオスCDMA」の共同研究・実用化を推進。2018年生産委託先のSantisグループと資本業務提携。2021年メイコー<6787>と資本業務提携。