半導体等装置の部品メーカー。半導体等装置関連（真空シール、石英製品、半導体マテリアル製品、シリコンパーツ）、電子デバイス（サーモモジュール、基板、磁性流体、センサ）、車載関連部品の製造販売。主要製品はサーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、半導体用シリコンウエーハ。真空シール（半導体・LED製造装置・FPD製造装置用）・石英坩堝は世界トップシェア、サーモモジュールは自動車温調シート用途が中心。サーミスタ温度センサ製造の大泉製作所（子会社）、東洋刃物<5694>（持分法適用会社）を持つ。2019年東洋刃物と資本業務提携、太陽光パネル製造装置ビジネスから撤退。2021年大泉製作所と資本業務提携。2022年プレシジョン・システム・サイエンス<7707>と合弁会社設立、精密再生洗浄の中国子会社が深セン創業板市場に上場。2024年大泉製作所を完全子会社化。主要取引先はLAM RESEARCH CORPORATION。