半導体電子部品メーカー。超微細加工技術をコアに半導体検査工程に使用されるテスト用ICソケット製品、機構部品（車載・通信・電子・電気機器向けコネクタ製品、フレキシブル配線板）、光関連製品の製造販売。テストソリューション事業は検査用バーンインソケット（世界トップクラス）、検査用テストソケット、プローブカードの開発・製造、テストサービス。コネクタソリューション事業はアミューズメント・通信インフラ・車載機器・プリンタ・複合機向けコネクタ、実装用ICソケット、フレキシブル配線板「YFLEX」の開発・製造。光関連事業は映像機器・医療機器・光通信向け薄膜フィルタ、半導体レーザ光源の開発・製造。主力製品は遊戯用・産業用機器向け半導体基板実装用ICソケット（テスト用）、携帯電話・デジタルカメラ向け小型メモリカード用コネクタ。2020年BCPシステム（太陽光発電＋非常電源用NAS電池）が佐倉事業所で稼働。主要取引先はQualcomm Technologies。