プリント配線板の専業メーカー。車載向けを中心にアミューズメント・通信・カメラ・家電等の民生用・産業用プリント配線板（ビルドアップ基板、多層プリント配線板、両面プリント配線板、リジッド基板）の製造販売。高密度実装、高放熱・大電流、立体・折り曲げて組み込む、高周波対応、高多層・高密度・微細配線対応のプリント配線板を供給。車載向けビルドアップ配線板（HDI）は世界トップ、ビルドアップ多層型等プリント配線板は国内トップクラス。売上はカーエレクトロニクス・車載向け（パワートレイン系、走行安全系、ボディ・快適系、情報通信系）が中心（70%超）。新領域（eVTOL、航空・宇宙分野向け）、5G基地局向けモジュール基板、ADAS・自動運転・車載通信向けフレックス配線板、大電流対応の基板ユニット（1000A超）、微細回路形成のスーパーファインPPBU基板、有機材料の多層基板に注力。2020年CMKイノベーションセンター設立。主要取引先はデンソー。