リードフレーム＆モーターコアメーカー。ミクロン単位の超精密加工技術・精密金型技術をコアに、ICリードフレーム、モーターコア製品（電気自動車・家電用）、金型・工作機械（精密平面研削盤）の製造・販売。電子部品（半導体ICチップ用リードフレーム）と電機部品（カシメ技術による電気自動車用モーターコア）の2本柱。車載用モーターコアは世界トップ（40％のシェア）、ICリードフレームは世界トップクラス。消費地立地のもと中国・東南アジアを中心に製造拠点を展開。超薄板材料・高硬度材料対応金型や多列大型化に対応した金型、モーターコア用永久磁石の樹脂固定技術、QFNパッケージ・車載用パッケージ、リードフレームの表面処理技術開発に取り組む。2014年IC組立（半導体パッケージ組立受託加工＆テスト）事業を清算。2017年三井電器（現阿蘇事業所）を吸収合併。主要取引先はトヨタ自動車。