半導体パッケージメーカー、富士通の子会社。半導体実装技術を基盤に、半導体パッケージ（ビルドアップ基板、BGA基板、リードフレーム、IC組立、ガラス端子、セラミック静電チャック）の製造・販売。米半導体大手インテルへのサプライヤー。プラスチックパッケージ（PLP/プラスチック・ラミネート・パッケージ、ICの組立）、メタルパッケージ（半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック）の2セグメント。めっき技術・精密加工技術・多層化技術により微細配線・シミュレーション・ビルドアップ基板の小型化製品を供給。主力のフリップチップタイプパッケージ/ビルドアップ基板の次世代製品（高密度多層配線プリント基板技術の高度化）の開発・生産、次世代プラスチックBGA基板生産を推進。2016年米GEとパワー部品向けパッケージング技術の製品化で提携。2025年官民ファンドの産業革新投資機構によるTOBに伴い上場廃止へ。主要取引先はINTEL CORPORATION、ADVANCED MICRO DEVICES、LAM RESEARCH CORPORATION。