大手精密部品メーカー。超精密機械加工技術を基盤にベアリング、メカニカルパーツ、電子機器（電子デバイス、モーター、センシングデバイス）、半導体・センサ・光デバイス、自動車・産業機械部品の製造販売。モーター・ライティング＆センシング、セミコンダクタ＆エレクトロニクス、アクセスソリューションズの4事業。主要製品は自動車向けボールベアリング、スマホ向けLEDバックライト、航空機向けロッドエンドベアリング、HDD用ピボットアッセンブリー、情報モーター・HDD用スピンドルモーター、自動車用ドア部品・キーシステム等。ミニチュア小径ボールベアリング、HDD用部品のピボットアッセンブリー、薄型LEDバックライト、リチウムイオン電池用保護ICは世界トップ。子会社にミツミ電機（電子機器）、ユーシン（自動車部品）、エイブリック（半導体）を持つ。2017年ミネベアとミツミ電機が経営統合。2022年本多通信工業<6826>、住鉱テック、ホンダロックを子会社化。2024年日立パワーデバイスを子会社化、ソシオネクストからメディカル関連事業を譲受。主要取引先はAppleグループ。