電子部品技術商社。デバイス（マイコン・SoC・パワー半導体・コンデンサ・コネクタ等の車載デバイス、組込ソフト開発、産業・社会インフラデバイス）、ソリューション（IT、プロダクト、計測・FA）の2事業。エレクトロニクスのワンストップ・ソリューションサプライヤーとして電子部品の販売から電子機器の設計・構築、システム化・ソリューション（商社機能とメーカー機能、海外生産の支援）、組込ソフトウエア中心の受託開発、FAエンジニアリングを提供。主力は自動車関連企業向けの電子デバイス（マイクロプロセッサー、システムLSI、パワー半導体、コンデンサ）販売。IoT/M2Mビジネス、自動走行システムへの取り組みを強化。2018年キーウェアソリューションズ<3799>と業務提携、モルフォ<3653>と業務提携。2022年大崎エンジニアリングを子会社化（現萩原エンジニアリング）。2026年4月佐鳥電機と経営統合（MIRAINI ホールディングス設立）。主要仕入先はルネサスエレクトロニクス（約50%）、主要取引先はデンソー（40%超）。